Układ elektroniczny jest przygotowany w technice montażu powierzchniowego
na niewielkiej płytce. Jego podstawą są scalone układy półprzewodnikowe. Z boku widać też część
zasilacza. Obudowa jest niezwykle solidna - ciężki, sztywny odlew, głównie z aluminium.
1 / 3 Następne
Umieszczone na tylnej ściance przełączniki DIP pozwalają na zmiany impedancji
wejściowej oraz wzmocnienia. Jest tam też małe gniazdo dla zewnętrznego
zasilacza ściennego.
2 / 3 Następne
Ścieżka sygnału jest
bardzo krótka
3 / 3 Początek
